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內政部 28日舉行橋頭科學園區聯外道路拓寬動土

發佈時間: 2019-11-28 09:30:40

報導:MyGoNews方暮晨
時間:2019-11-27

【MyGoNews方暮晨/綜合報導】內政部營建署表示,為呼應科技發展政策,提供台商回台設廠生產土地,該署變更高雄新市鎮後期發展區土地為產業發展用地,預計未來透過區段徵收,取得產業用地交由科技部納編為科學園區。目前內政部都市計畫委員會已完成變更都市計畫審查,預計開發面積約356公頃,提供產業專用區土地約185公頃、公共設施用地面積約128公頃,後續將配合科技部的科學園區環境影響評估作業,同步辦理區段徵收事宜,並配合科技部招商時程,於辦理開發工程時同步提供廠商勘選用地及廠房規劃設計。
 
內政部營建署進一步表示,為加速引進科技產業,帶動就業與地方經濟提昇,內政部新市鎮開發基金補助高雄市政府優先興闢連接中山高速公路岡山交流道之友情路、大遼路及1-2號計畫道路,其中聯外道路友情路部分,預計由現況12至15公尺拓寬為30公尺,該署已陸續補助土地費、地上物補償費計4.4億元及工程經費約8,500萬元,並於2019年11月5日完成工程發包簽約,預計2020年底完工,後續將賡續開闢大遼路及1-2號計畫道路,以建構橋頭科學園區完整之聯外交通系統。
 
內政部2019年11月28日(星期四)下午13時於高雄市岡山區友情路(臨近岡山代天府),舉行高雄橋頭科學園區聯外道路拓寬工程動土典禮,屆時將由行政院陳副院長其邁親臨主祭,並邀請行政院張政務委員景森、內政部花政務次長敬群、中央及地方民意代表、科技部、高雄市政府、國立高雄科技大學、台灣糖業股份有限公司等貴賓蒞臨,一起祝禱工程進展圓滿順利。

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